2013-07-11－－IC芯片设计能力，被誉为全球科技创新体系中的“黑匣子”技术，也是外企对中国进行技术垄断的最后一块“堡垒”。 7月8日，长虹与中科院联合宣布国内首款复合型智能语音芯片研发成功，这是国内首款打破国外技术垄断、具有自主知识产权的IC芯片。
是什么让长虹发出如此大的创新动力？
长虹2004年提出产业价值链、产业形态和商业模式“三坐标”转变，2005年，长虹沿着产业价值链向芯片、软件等核心部件布局，长虹IC事业部在此时应运而生，在美国硅谷历练过的海归科学家出任总经理，长虹提供资金和平台，不求短期效应，虽仅有六七名刚从学校毕业的研究生，初生牛犊不怕虎的长虹IC事业部将目光就瞄准了彼时技术的最新前沿——Soc芯片。
从2011年开始，虹微开始将目光投向更有商业化潜质，难度相对较低的项目，凭借之前的技术积累和日益成熟的研发团队，国内首款复合型智能语音芯片出炉仅用了9个月。
为何长虹能成功？除了人才因素、借力绵阳科技城和成都高新区等科研实力和设备等因素外，虹微公司IC事业部产品总监何云鹏认为这还得益于长虹的坚持。他曾在2005年主导研发国内音视频首款可正式产业化芯片，“有的家电企业认为做芯片要大量投钱而将其削减，从长期来看这种目光很短浅。”
目前，国外企业在IC芯片上的毛利率高达50%以上，国内IC芯片企业的毛利率也在20%—30%左右。该智能语音芯片正紧锣密鼓地准备装机于长虹旗下包括电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端，未来还将普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域，芯片需求量在未来3-4年呈快速上升趋势，到2016年市场容量将达到3000万片。
“长虹等企业多年培育起来了‘软件硬件芯片’的智能基因，智能语音芯片不仅本身是产业价值链高端的价值金矿，还将给长虹旗下黑白融合的终端带来竞争优势和市场机遇。”家电行业专家罗清启表示，智能电视衍变从第一代互联网电视到现在以乐视电视、小米电视等个性的内容推送和信息选择为代表的第二代智能电视，第三代智能电视方向将是硬件软件和芯片互联互通互控。长虹的技术将有助于其在大数据、物联网时代抢占先机。
从这个角度来看，长虹8年来在芯片上2亿元左右的投资很划算，“一块小小芯片带来的不只是企业自身整机竞争力的提升，更弥补四川在电子信息产业链中的短板，还将增强中国家电产业链的自主控制力。”业内人士表示。